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资本对接,助力硬科技企业腾飞——2021年杭光所首次项目路演

发布时间:2021-03-16    

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  3月10日上午,杭州光机所2021年首次项目路演会,在我所咖啡吧热烈开展。来自北京、上海、杭州等地多位知名投资人和光电领域的创业家们济济一堂,共同带来了这一场“科技加金融”的路演盛宴。

 

  杭州光机所遴选了4个孵化的硬科技项目参与本次路演。
  1. 氧化镓单晶项目及其应用介绍
  氧化镓单晶材料是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料,具有更高的击穿电压与更低的导通电阻,从而拥有更低的导通损耗和更高的功率转换效率,在功率电子器件方面具有极大的应用潜力。典型的应用领域有电动汽车、光伏逆变器、高铁输电、5G领域射频器件等。
 
 
 
   

 

  2. 基于智能温场的光电材料生长装备
  项目基于光纤测温、温场模拟等一系列技术相结合,实现了温场的三维测量与显示,代替了传统的单点测量与控制,能够极大加强实现“工艺”与“设备”的匹配与结合,不断实现光电材料生长设备的升级与迭代。
  

 

  3. 碳化硅功率芯片产业化
  第三代半导体SiC具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率等优点,比Si基具有更好的性能,可降低系统成本,减小能耗,提高可靠性。随着电动汽车和充电桩等下游领域快速发展,SiC功率芯片市场前景广阔,预计SiC器件在2025年整体市场规模将达到32亿美元左右。


 

  4. 纳米晶玻璃及体光栅元器件
  具有特定衍射效率和超窄带宽的布拉格衍射光栅,在高功率半导体激光器中的波长锁定和线宽压窄、超快激光中的脉冲展宽和压缩、空间滤波、角度放大、空间传感和海洋探测中有着重大应用需求。
  

 

  本次路演邀请到了联想之星投资副总裁刘庆,英诺天使基金合伙人付利军,富春股权投资董事长吴富林等投资界的大咖。投资专家们对项目的技术、团队、商业模式、发展前景等方面表示了高度认可,进行了一一点评,并在产业方面给予了中肯的意见,同时也表达出了强烈的合作意愿。